台积电称 "A16 "芯片制造技术将于 2026 年问世，与英特尔展开对决

台积电负责业务开发的高级副总裁凯文-张（Kevin Zhang）告诉记者，由于人工智能芯片公司的需求，该公司开发新的 A16 芯片制造工艺的速度比预期的要快，但他没有点名具体的客户。

张忠谋说，人工智能芯片公司 "真的希望优化设计，以获得我们所拥有的每一分性能"。

张忠谋表示，台积电认为不需要使用ASML的新型 "高NA EUV "光刻工具机来制造A16芯片。英特尔上周透露，它计划率先使用这种每台造价高达3.73亿美元的设备来开发14A芯片。

台积电还披露了一项从芯片背面为计算机芯片供电的新技术，该技术有助于加快人工智能芯片的速度，并将于2026年面世。

英特尔（Intel）也宣布了一项类似的技术，旨在成为其主要竞争优势之一。

分析人士表示，这些公告让人对英特尔声称将重新夺回世界芯片制造桂冠的说法产生质疑。

"分析公司 TechInsights 的副主席 Dan Hutcheson 在谈到英特尔时说："这是值得商榷的，但从某些指标来看，我认为他们并没有领先。

但 TIRIAS Research 的负责人凯文-克鲁威尔（Kevin Krewell）警告说，英特尔和台积电的技术距离交付还有数年时间，需要证明实际芯片与其主题演讲相匹配。